网络配资【华西军工&电子】成都华微深度：特种ADC和算力芯片核心标的

核心观点

► 国内特种FPGA、ADC芯片领先企业

成都华微成立于2000年，2024年科创板上市，作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接多个FPGA、ADC、Soc国家重大专项。产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。

► 电子战背景下，特种电路需求爆发

ADC被广泛使用于雷达/航电系统/卫星/电子战武器等军事装备中，很大程度上决定信息化武器装备的作战效能。据公告，25年9月，公司发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC，填补国内外同类型产品的空白，达到国际领先技术水平。可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，未来应用前景广阔。目前该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。

雷达：FPGA、ADC是雷达的关键元件。目前各国新研和改进机载电子战系统的消息频，我们认为，电子战背景推动新型战机性能实现“质”的飞跃，同时叠加量的释放，核心元件FPGA/ADC需求将迅速提升。

无人机：电子战背景下，无人机也将成为新载机，当前一些国家已就无人机搭载电子对抗吊舱进行了地面和飞行测试，均将带来特种芯片需求。

卫星：高速ADC/DCA是实现宽带数据传输的关键器件，在卫星通信、激光通信等领域需求广阔。据财联社，7月下旬以来，我国卫星互联网建设明显提速，实现30天内5次发射。同时，相关部门近期将会发放卫星互联网牌照，意味着我国卫星互联网商业运营迈出第一步。

► 研发AI算力芯片，抢占核心卡位

据官微，近年来，公司不断加大在人工智能芯片方向的研发投入，积极探索芯片在大模型推理等场景下的优化应用，致力于为终端设备提供高效的计算支持。据互动平台，公司已有用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备，实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算等。用于边缘计算领域，100Tops算力，视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。8月，公司发布超低功耗RISC-VMCU，可用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。

公司近期研发&落地加速推进。据官微、公告发布，8月7日，公司走访成都人形机器人创新中心；8月12日，与四川具身机器人在成都AI创新中心持续推进合作，成功举办聚焦实时控制芯片项目实施方案的反串讲对接会；8月20日，与燧原科技在上海正式签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作。

► 投资建议

公司是国内特种芯片核心厂商，特种领域有望充分受益电子战背景下新机放量提质，以及低轨卫星需求的迅速释放；民用领域，公司打造AI算力芯片，布局机器人、AR/VR头盔、AI眼镜等尖端赛道，打开成长空间。考虑到下游需求旺盛，我们调整盈利模型，预计2025-2027年实现营收10.03/12.91/16.33亿元（此前25-27年分别为10.02/11.70/14.20亿元），归母净利润3.50/4.63/6.04亿元（此前25-27年分别为3.60/4.21/5.30亿元），同比增速+186.3%/32.4%/30.4%，EPS为0.55/0.73/0.95元（此前25-27年分别为0.57/0.66/0.83元），对应2025年9月5日52.12元/股收盘价，PE分别为95/72/55倍。维持“买入”评级。

► 风险提示

下游需求量不及预期；研发进度不及预期；市场竞争加剧；民用市场拓展不及预期的风险等。

正文

注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

分析师：陆洲

分析师执业编号：S1120520110001

证券研究报告：《成都华微深度：特种ADC和算力芯片核心标的》

报告发布日期：2025年9月8日

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